当锡球置于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段预热首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升需慢大约每秒5° C，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件；镀铝，或镀锌，或镀镁，原因有二1铝，锌，镁表层氧化膜致密，保护锡球不被氧化2这三种金属活泼性高于锡，若浸入水中，发生电化学反应时，锡始终为正极，不易失电子而被氧化。

无铅锡球的熔点在其它焊锡条中不算太高，它的熔点在215235度就可以了，无铅锡球多的形状就是一个小圆球，外观呈现的亮银色，并且一点杂质都没有，特性就是不纯物含量特别低，可以用来IC封装用以及主板植球用，所以要选择。

锡球的用途

锡球在半导体封装技术上是做为焊接材料来用的BGA锡球BGA锡珠是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。

优质BGA锡球须具有真圆度光亮度导电和机械连线性能佳球径公差微小含氧量底等特点，而精密先进的锡球生产设备是决定提供优质锡球产品的关键锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性高精度高准确性由。

电镀中的锡球是作为阳极使用的，它在镀液中通过电化学反应溶解，为阴极零件形成镀层提供锡离子，没有分类。

锡球图片

bga锡球过流能力标准是用来代替IC元件封装结构中的引脚，其直径在01到076毫米范围内BGA锡球是用于替代IC元器件封装构造中的管脚，进而达到电荷互联及其套筒连接规定的一种联接件其终端设备为数码照相机MP3MP4笔记。

今天给大家详述一个在波峰焊接过程中可能会遇见的一个问题锡球锡尖产生现象，为什么会产生呢，很多情况是因为PCB板的通孔上有水分，焊接时，由于水分受热变成水蒸汽，水蒸汽将焊剂从锡槽中飞溅出来，会产生不规则的锡球。

通常这是烙铁头不干净，或者已经被氧化层覆盖，覆盖物与融化的焊锡之间“不浸润”，融化的焊锡不能很好附着在烙铁头表面，导致传递热量到焊锡的路径被阻隔，焊锡不能得到足够的热量在焊接时温度迅速下降而影响焊接质量采用抗。